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• Detektieren auch bei Bohrungen und Durchbrüchen

  Herausforderung in diesem Bereich ist die sichere Erkennung von Leiterplatten unterschiedlichster Farbe, Oberfläche und Bestückung. Die speziellen Sensorlösungen von Leuze electronic funktionieren durch ihren extra großen Lichtfleck auch dann sehr zuverlässig, wenn andere Sensoren an Bohrungen und Durchbrüchen der Platten scheitern. Weitere Vorteil ist die problemlose Wartung der Systeme.

• Vom Wafer zum Chip

  Vor der Trennung der einzelnen Chips wird die Rückseite des Wafers durch Polieren oder Ätzen abgetragen, bis die Endstärke erreicht ist. Dann werden die einzelnen Chips auseinander gesägt. Das Sägen und Schleifen ist einer der kritischsten Prozesse für das Erzielen einer hohen Ausbeute und muss mit Sensoren lückenlos gesteuert, überwacht und abgesichert werden.

• Mit der richtigen Maske zum richtigen Schaltkreis

  Das sogenannte Front-End bei der Fertigung von integrierten Schaltkreisen beschäftigt sich mit der Herstellung der elektrisch aktiven Bauelemente wie Transistoren, Kondensatoren, usw. unter Reinraumbedingungen. 2D-Codeleser von Leuze electronic kommen hier z.B. für die Dekodierung mit ID's gekennzeichneter Masken aus dem Masken-SMIF-Pod (Standard Mechanical InterFace) zum Einsatz, die für die Belichtung der Schaltkreise benötigt werden.

• Präzisionsarbeit in jeder Hinsicht

  Bei der Herstellung von Halbleiter-Wafern im Reinraum ist absolute Präzision gefordert. Automatisierte Prozesse verringern die Fehleranfälligkeit und ermöglichen eine konstante Produktqualität der extrem dünnen Wafer. Mit unseren Sensoren werden diese Prozesse gesteuert und überwacht und z.B. die Wafer im FOUP richtig erkannt. Zudem erkennen diese Systeme zuverlässig Notch/Flat am Waferrand, was für die Zentrierung notwendig ist.

• Aus Einzelteilen wird ein funktionierendes Ganzes

  Nach der Bestückung der Leiterplatten werden diese mit anderen Bauteilen zu Endprodukten montiert. Während des Endmontageprozesses werden automatische Prüfungen durchgeführt, um das Vorhandensein und die korrekte Position aller Leiterplatten und mechanischen Anbauteile sicherzustellen und zu kontrollieren. Für diese Qualitätsprüfungen können sehr gut Sensorlösungen von Leuze electronic wie z.B. unsere Smart Kamera eingesetzt werden.

• Leiterplatten effizient bestücken

  Bei der Bestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen werden unsere Sensoren mit vielfältigen Herausforderungen konfrontiert. Unterschiedlichste, teilweise stark reflektierende Oberflächen, sehr kleine Bauteile und hohe Taktraten. Leuze electronic bietet hierzu eine umfassende Auswahl an Produktlösungen für unterschiedlichste Anwendungen sowie ein großes Applikations-Know-How aus der Praxis.