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• Detecção também no caso de orifícios e aberturas

  O desafio nessa área consiste na detecção segura de placas de circuito impresso com cores, superfícies e componentes diferentes. As soluções de sensores especiais da Leuze electronic também são confiáveis onde outros sensores falham na detecção de orifícios e aberturas nas placas, graças a seu ponto de luz de grandes dimensões. Outra vantagem é a manutenção sem problemas dos sistemas.

• Do wafer ao chip

  Antes da separação dos chips individuais, a parte traseira do wafer é desbastada por processo mecânico ou químico, até a espessura final pretendida ser alcançada. De seguida, os chips individuais são separados uns dos outros por corte. A fase de corte e polimento é um dos processos mais críticos para obter um rendimento elevado, pelo que deve ser controlada, monitorada e assegurada, de forma irrepreensível, por sensores.

• Com a máscara correta para o circuito correto

  O chamado "front-end" na fabricação de circuitos integrados se ocupa da produção de componentes eletricamente ativos, como transístores, capacitores, etc. em condições de sala limpa. Os leitores de códigos 2D da Leuze electronic são utilizados aqui, por ex., para a descodificação de máscaras identificadas com IDs existentes no SMIF-Pod de máscaras (Standard Mechanical InterFace) e que sejam necessárias para a exposição dos circuitos.

• Trabalho de precisão em qualquer perspetiva

  Durante a fabricação de plaquetas (wafers) de semicondutores em salas limpas é necessária uma precisão total. Os processos automatizados diminuem a ocorrência de erros e permitem obter uma qualidade constante de plaquetas (wafers) extremamente finas. Graças a nossos sensores, esses processos são controlados e monitorados e, por ex., as plaquetas (wafers) são detectadas corretamente no FOUP. Além disso, esses sistemas detectam de modo confiável o entalhe / a parte plana na borda da plaqueta (wafer), o que é necessário para a centragem.

• Um todo funcional a partir de componentes individuais

  Depois da montagem dos componentes, as placas de circuito impresso são assembladas com outros componentes, formando produtos finais. Durante o processo de montagem final, são executadas verificações automáticas para controlar e assegurar a presença e o posicionamento correto de todas as placas de circuito impresso e componentes mecânicos acrescentados. Nessas verificações de qualidade podem muito bem ser utilizadas soluções de sensores da Leuze electronic, como nossa câmera Smart.

• Montar eficazmente componentes em placas de circuito impresso

  Durante a montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, nossos sensores são confrontados com os mais variados desafios. As mais variadas superfícies, por vezes extremamente reflexivas, componentes muito pequenos e velocidades de ciclo elevadas. A Leuze electronic fornece uma seleção abrangente de soluções de produtos para as mais diversas aplicações, assim como um grande conhecimento técnico das aplicações derivado da prática.