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Detecção também no caso de orifícios e aberturas
O desafio nessa área consiste na detecção segura de placas de circuito impresso com cores, superfícies e componentes diferentes. As soluções de sensores especiais da Leuze electronic também são confiáveis onde outros sensores falham na detecção de orifícios e aberturas nas placas, graças a seu ponto de luz de grandes dimensões. Outra vantagem é a manutenção sem problemas dos sistemas.
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Do wafer ao chip
Antes da separação dos chips individuais, a parte traseira do wafer é desbastada por processo mecânico ou químico, até a espessura final pretendida ser alcançada. De seguida, os chips individuais são separados uns dos outros por corte. A fase de corte e polimento é um dos processos mais críticos para obter um rendimento elevado, pelo que deve ser controlada, monitorada e assegurada, de forma irrepreensível, por sensores.
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Com a máscara correta para o circuito correto
O chamado "front-end" na fabricação de circuitos integrados se ocupa da produção de componentes eletricamente ativos, como transístores, capacitores, etc. em condições de sala limpa. Os leitores de códigos 2D da Leuze electronic são utilizados aqui, por ex., para a descodificação de máscaras identificadas com IDs existentes no SMIF-Pod de máscaras (Standard Mechanical InterFace) e que sejam necessárias para a exposição dos circuitos.
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Trabalho de precisão em qualquer perspetiva
Durante a fabricação de plaquetas (wafers) de semicondutores em salas limpas é necessária uma precisão total. Os processos automatizados diminuem a ocorrência de erros e permitem obter uma qualidade constante de plaquetas (wafers) extremamente finas. Graças a nossos sensores, esses processos são controlados e monitorados e, por ex., as plaquetas (wafers) são detectadas corretamente no FOUP. Além disso, esses sistemas detectam de modo confiável o entalhe / a parte plana na borda da plaqueta (wafer), o que é necessário para a centragem.
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Um todo funcional a partir de componentes individuais
Depois da montagem dos componentes, as placas de circuito impresso são assembladas com outros componentes, formando produtos finais. Durante o processo de montagem final, são executadas verificações automáticas para controlar e assegurar a presença e o posicionamento correto de todas as placas de circuito impresso e componentes mecânicos acrescentados. Nessas verificações de qualidade podem muito bem ser utilizadas soluções de sensores da Leuze electronic, como nossa câmera Smart.
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Montar eficazmente componentes em placas de circuito impresso
Durante a montagem de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso, nossos sensores são confrontados com os mais variados desafios. As mais variadas superfícies, por vezes extremamente reflexivas, componentes muito pequenos e velocidades de ciclo elevadas. A Leuze electronic fornece uma seleção abrangente de soluções de produtos para as mais diversas aplicações, assim como um grande conhecimento técnico das aplicações derivado da prática.
Aplicação | Área | Natureza da tarefa |
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Detecção de alimentação dupla | Fabricação de placas de circuito impresso | Dimensões, contornos, volumes |
Detecção de códigos 2D | Fabricação de placas de circuito impresso | Código de barras, Código 2D |
Detecção de placas de circuito impresso | Fabricação de placas de circuito impresso | Controle de presença, Posicionamento |
Detecção de quebra da broca | Fabricação de placas de circuito impresso | Proteção de máquinas / proteção contra colisão |
Orientação e inspeção das placas de circuito impresso | Fabricação de placas de circuito impresso | Detecção de posição, Posicionamento |
Posicionamento e marcas de alinhamento | Fabricação de placas de circuito impresso | Detecção de posição, Posicionamento, Dimensões, contornos, volumes |
Centragem de wafers | Fabricação de plaquetas (wafers) de semicondutores | Controle de presença, Posicionamento |
Segurança operacional | Fabricação de plaquetas (wafers) de semicondutores | Proteção de acesso a pontos de perigo |
Detecção de códigos 2D | Montagem de componentes em superfície | Código de barras, Código 2D |
Detecção de placas de circuito impresso | Montagem de componentes em superfície | Controle de presença, Posicionamento |
Gerenciamento de alimentadores | Montagem de componentes em superfície | RFID, Código de barras, Código 2D |
Inspeção de componentes | Montagem de componentes em superfície | Controle da qualidade, Dimensões, contornos, volumes |
Medição de altura em relação ao chip de circuito integrado | Montagem de componentes em superfície | Distância |
Medição de altura para cabeças dosadoras | Montagem de componentes em superfície | Distância |
Posicionamento e marca de alinhamento | Montagem de componentes em superfície | Detecção de posição, Posicionamento, Dimensões, contornos, volumes |
Segurança operacional | Montagem de componentes em superfície | Proteção de acesso a pontos de perigo |
Detecção de placas de circuito impresso | Montagem final | Controle de presença, Posicionamento |
Detecção de posição de placas de circuito impresso | Montagem final | Controle de presença, Posicionamento |
ID de paletes | Montagem final | RFID, Código 2D |
Segurança operacional | Montagem final | Proteção de acesso a pontos de perigo |
Código 2D no chip de circuito integrado | Processos de encapsulamento e teste (back-end) de semicondutores | Código de barras, Código 2D |
Gerenciamento de módulos | Processos de encapsulamento e teste (back-end) de semicondutores | RFID, Código de barras, Código 2D |
Segurança operacional | Processos de encapsulamento e teste (back-end) de semicondutores | Proteção de acesso a pontos de perigo |
Verificação do circuito integrado / detecção de caracteres no chip de circuito integrado | Processos de encapsulamento e teste (back-end) de semicondutores | Controle da qualidade |
Centragem de wafers | Processos de fabricação (front-end) de semicondutores | Controle de presença, Posicionamento |
Códigos 2D nos wafers | Processos de fabricação (front-end) de semicondutores | Código de barras, Código 2D |
Detecção de wafers | Processos de fabricação (front-end) de semicondutores | Controle de presença, Posicionamento |
Escorregamento de wafers | Processos de fabricação (front-end) de semicondutores | Proteção de máquinas / proteção contra colisão |
Manipulação de máscaras | Processos de fabricação (front-end) de semicondutores | RFID, Código de barras, Código 2D |
Medição da planicidade / posição das garras de wafers | Processos de fabricação (front-end) de semicondutores | Distância |
Segurança operacional | Processos de fabricação (front-end) de semicondutores | Proteção de acesso a pontos de perigo |